새로운 난삭재용 칩 스플리터 러핑 엔드밀 ( 2017. 11. 24 )




대구텍은 기존 STARMILL 제품군에 신규 형상의 난삭재용 칩 스플리터 타입의 SER 러핑 엔드밀을 추가 출시합니다.

신규 SER 러핑 엔드밀은 칩 스플리터 형상을 적용하여 칩분절에 의한 칩배출이 매우 용이한 제품입니다. 또한 절삭부하 및 절삭에 의한 열이 감소되므로 스테인리스강과 같은 난삭재 가공에 특히 탁월하며, 낮은 압력의 air 및 절삭유를 사용한 가공에서도 효과적으로 절삭할 수 있습니다.

신규 SER 러핑 엔드밀은 부등 분할을 적용하였으며 난삭재 가공에 인선을 최적화하였습니다. 그에 따라 진동 및 소음이 감소되며 칩 스플리터 타입임에도 불구하고 우수한 피삭면 조도를 거둘 수 있습니다. 따라서 가공영역 또한 황
삭에서 중삭의 범위까지 확대됩니다.

SER 러핑 엔드밀은 측면 가공, 홈 가공 및 프로파일 가공 등의 다양한 어플리케이션에서 사용할 수 있습니다.

특징
러핑 가공을 위한 최적의 형상 구현

칩 스플리터(Chip splitter) 적용
- 칩 스플리터 취약부에 강성 보강 : 에지(edge) 치핑 방지
- 칩분절에 의한 칩배출 용이
- 절삭부하 및 절삭열 감소로 스테인리스강 가공에 특히 탁월
- 낮은 압력의 air 및 절삭유에서도 효과적인 절삭
부등 분할 및 난삭재 가공에 최적화된 인선 적용
- 진동 및 소음 감소
- 칩 스플리터 타입이지만 피삭면 조도 우수
- 황삭에서 중삭까지의 가공영역 확대
고강성 바디
측면 가공, 홈 가공 및 프로파일 가공에 사용